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耐科装备:本公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备

小微 2025月06月13日 81073 次浏览

证券之星消息,耐科装备(688419)06月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

耐科装备:本公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备
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投资者:你好,贵司哪些设备,可以应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程
耐科装备董秘:您好!感谢您对本公司的关注!本公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备,其主要用于塑料封装工艺环节,谢谢!

耐科装备:本公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备
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以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。