（原标题：晶方科技：公司在传感器应用领域取得显著技术与市场领先优势）

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

同花顺（300033）金融研究中心12月16日讯，有投资者向晶方科技（603005）提问， 您好，请问公司目前在先进封装领域如cowos chiplet 等方向业务与技术储备如何？

公司回答表示，您好，您提到的Chiplet等技术方向是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。其不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术等在内的一系列先进制造工艺。公司一直专注于这些先进封装技术的拓展布局，在传感器应用领域取得了显著的技术与市场领先优势，形成了完善的全球化知识产权布局，并将依据市场需求的发展，不断进行新应用领域的拓展，谢谢您的关注！

点击进入交易所官方互动平台查看更多