投资要点：
过去一个月费半&台半指数走出一轮上行行情，A股仍在筑底期。（1）全行业指数：上周（0520-0524）费城半导体指数、台湾半导体指数维持缓步增长趋势，周五（0524）收盘较上周五（0517）收盘涨幅达到+4.6%和+3.5%，5.23日英伟达强劲业绩带动半导体股走高，5.24日收盘费半指数已突破5200点。过去一个月，费城半导体指数、台湾半导体指数涨幅达到+15.1%/+10.0%，走出一轮上行行情。申万半导体指数上周跌幅4.3%，降至3000点附近。（2）细分板块：周五（0524）收盘相较上周五（0517）收盘价均有不同程度跌幅，其中数字芯片设计和半导体材料板块降幅较多，相较于上周五（0517）收盘价下降5.6%/5.0%。
成交额整体趋稳，各细分板块估值略有下降。（1）成交额：进入Q2以来，A股半导体板块成交额占比整体维持在3%-4%左右，截至周五（0524）A股成交额达7691亿元，半导体成交额达287亿元。（2）PE估值：上周（0520-0524）A股半导体板块PE（对应次年）倍数整体略下滑，截至5.24日收盘半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为38、33、20、38倍。进入Q2以来，半导体各细分板块PE水平较为稳定，未呈现大幅波动。
英伟达vs华为：国内外大厂算力PK持续升级，攻守之势或将易之。中国GPU市场竞争愈演愈烈，国产厂商持续冲击英伟达份额。华为今年将大幅增加其Ascend910B芯片的出货量，且该芯片在一些关键指标上的表现优于H20。据路透社消息，市场上H20芯片供应充足，表明需求疲软，上周英伟达下调供应中国市场的H20人工智能芯片价格。据悉中国服务器经销商正在以每组约人民币10万元的价格销售H20芯片，搭载八组芯片的服务器每台售价约介于人民币110-130万元。在某些情况下，H20芯片的售价比华为Ascend910B低10%以上。据SemiAnalysis，24H2将有近100万片H20芯片运往中国，算力国产替代或将掀起一场价格竞争。我们认为算力国产替代演绎至今，国产厂商的算力供应已经达到了与英伟达在售产品直接较量的水平，在芯片制裁趋严的大背景下，我们看好算力竞争攻守易势，国产芯片火力全开。
半导体板块跟踪：
数字：CPU/GPU――上周GPU算力板块暂时回调。龙芯中科第二批信创名录中的亮眼表现，叠加2400台3C5000处理器中标中国移动服务器集采项目，上周股价走出亮眼表现，5月20日单日涨幅+5.1%。其他数字IC――FPGA、SoC板块普遍回调较为明显，上周复旦微电-8.3%，国芯科技-6.9%，紫光国微-6.7%，国科微-6.1%，全志科技-5.9%，翱捷科技-5.8%，晶晨股份-5.6%。
存储：上周存储模组与存储芯片厂商均呈现下跌趋势，跌幅普遍在-5%~-10%区间，澜起科技上涨+0.6%。我们认为，股价下跌主因目前存储价格短期承压，预期的节前备货需求未出现。需求疲软下，一些模组厂开始抛售手中的低价库存。但同时，我们认为，下半年厂商集中发布AI手机/PC，有望刺激换机潮。近日微软发布的Copilot+PC，起步要求16GB内存、256GB固态硬盘。其“AI读屏”功能的实现需每5s截屏一次储存本地，带来内存与硬盘容量提升。
模拟：上周杰华特与思瑞浦涨幅领先，分别达+10%、+4.6%。我们认为股价上涨主因ADI/TI指引积极，模拟双雄展望工业/汽车复苏。ADIQ2财季（截止5/4）营收21.6亿美元，净利润3亿美元，均超市场预期。公司Q2工业模拟芯片占比由23Q2的56%降至24Q2的47%，但公司乐观表示工业芯片需求正在改善，客户亦有新单。车用芯片占比则从22%增至30%。展望后一季，公司预计营收为22.7亿美元，高于预期的21.6亿美元。而TIQ1营收28亿美元亦超市场预期，并表示工业客户去库已接近尾声，订单逐月增加。TI预计Q2营收38亿美元，环比正向增长。
射频：上周射频行情较为分化，康希通信+3.9%，唯捷创芯-8.2%。5月22日单日，慧智微+11.3%，卓胜微+4.3%，或受益于端侧AI应用催化。
功率：上周除晶盛机电+3.3%外，其他各功率半导体公司本周股价均有下跌，其中新洁能/斯达半导分别-6.8%/-6.6%。功率半导体我们认为目前价格面临分化表现，一方面，沟槽型MOSFET此前已经有厂商提出涨价。例如，捷捷微电在1月宣布对沟槽型MOSFET涨价5%-10%，反映MOSFET供需有所改善。然而，部分高压功率器件可能仍面临供给压力。我们认为，消费类需求触底率先带来MOSFET需求改善，而今年工业和汽车需求后续有望改善，从而使得高压功率器件供需关系逐步修复。
设备：上周中科飞测+1.0%、拓荆科技+0.6%，而北方华创、中微公司股价小幅下跌。设备板块我们认为今年在存储晶圆厂等扩产带动下，设备公司新签订单预计大幅增长，而后续国产存储晶圆有望持续扩产，带动后面的新签订单增长。建议关注设备龙头标的低估机会，以及后道封测设备的复苏机会。
制造：上周晶圆制造板块整体下跌。我们认为今年下游IC设计公司出货量有望呈逐步复苏态势，从而拉动晶圆厂稼动率提升。看好晶圆代工龙头厂商的低估值修复机会。
封测：上周封测板块除汇成股份+4.7%外，整体呈现下跌趋势，其中甬矽电子-6.2%，长电科技-5.5%。封测环节建议关注端侧AI拉动的CPU/GPU芯片封测机遇。
建议关注：
算力链：寒武纪、海光信息、工业富联、沪电股份、通富微电等；
存储：兆易创新、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等；
复苏链：晶晨股份、乐鑫科技、华虹公司、中芯国际、新洁能、扬杰科技等；
自主可控：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、龙芯中科等。
风险提示
技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。
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